PCB線路板使用小黄片污APP機焊接必須具備的條件

1、焊件必須具有良好的可焊性

所謂可焊性是指在適當溫度下，被焊金屬材料與小黄片污APP能形成良好結合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時，由於高溫使金屬表麵產生氧化膜，影響材料的可焊性。為了提高可焊性，可以采用表麵鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表麵的氧化。

2、焊件表麵必須保持清潔

為了使小黄片污APP和焊件達到良好的結合，焊接表麵一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由於儲存或被汙染，都可能在焊件表麵產生對浸潤有害的氧化膜和油汙。在焊接前務必把汙膜清除幹淨，否則無法保證焊接質量。金屬表麵輕度的氧化層可以通過焊劑作用來清除，氧化程度嚴重的金屬表麵，則應采用機械或化學方法清除，例如進行刮除或酸洗等。

3、要使用合適的助焊劑

助焊劑的作用是清除焊件表麵的氧化膜。不同的焊接工藝，應該選擇不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不鏽鋼、鋁等材料，沒有專用的特殊焊劑是很難實施錫焊的。在pcb線路板打樣焊接等精密電子產品時，為使焊接可靠穩定，通常采用以鬆香為主的助焊劑。一般是用酒精將鬆香溶解成鬆香水使用。

4、焊件要加熱到適當的溫度

焊接時，熱能的作用是熔化小黄片污APP和加熱焊接對象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表麵的晶格中而形成合金。焊接溫度過低，對焊料原子滲透不利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫度過高，會使焊料處於非共晶狀態，加速焊劑分解和揮發速度，使焊料品質下降，嚴重時還會導致印製電路板上的焊盤脫落。

要強調的是，不但小黄片污APP要加熱到熔化，而且應該同時將焊件加熱到能夠熔化小黄片污APP的溫度。

5、合適的焊接時間

焊接時間是指在焊接全過程中，進行物理和化學變化所需要的時間。它包括被焊金屬達到焊接溫度的時間、小黄片污APP的熔化時間、助焊劑發揮作用及生成金屬合金的時間幾個部分。當焊接溫度確定後，就應根據被焊件的形狀、性質、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長，易損壞元器件或焊接部位；過短，則達不到焊接要求。一般，每個焊點焊接一次的時間最長不超過5s。