灌封就是將液態複合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。可強化電子器件的整體性，提高對外來衝擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，並提高使用性能和穩定參數。

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環氧樹脂灌封料是一多組分的複合體係，它南樹脂、固化劑、增韌劑、填充劑等組成，對於該體係的黏度、反應活性、使用期、放熱量等都需要在配方、工藝、鑄件尺寸結構等方麵作全麵的設計，做到綜合平衡。

電子灌封膠主要用於電子元器件的粘接、密封、灌封和塗覆保護。 灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。